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[반도체] SoC 패키지 디자인 엔지니어 채용
2026. 8. 3. 공고 등록📍서울 (상세주소는 면접 대상자에게 안내)
경력시니어 (7년+)
학력학사 이상
마감일ASAP (채용 시 마감)
💰면접 후 협의
# SoC# Package Design# Chiplet# Substrate# OSAT# Tape-out# SI/PI
회사 개요
차세대 반도체 기술을 선도하며 급성장 중인 첨단 SoC 및 AI 팹리스 기업
상세 내용
주요 업무
- Advanced SoC, AI Accelerator, Automotive, Chiplet 기반 제품의 반도체 Package Design 개발
- Bump Map, Ball Map, Substrate Routing, Power/Ground Planning, Signal Assignment 등 Package Layout Design 수행
- IC Design 팀과 협업하여 Die-to-Package Interface, Pad/Bump Assignment, Package Constraint 정의
- SI/PI 엔지니어와 협업하여 High-speed Interface, Power Delivery, Impedance Control, Crosstalk, Return Path 최적화
- OSAT 및 Substrate Vendor와 협업하여 Package Substrate Design, Review 및 Tape-out 지원
- Package Design Rule, Stack-up, Routing Constraint, DFM/DFT Requirement, Assembly Guideline 정의 및 검토
- PCB/System 팀과 협업하여 Package-to-Board 호환성 검토
- Design Validation, Assembly, Bring-up, Production 단계에서 발생하는 Package 관련 이슈 분석 및 Debug 지원
- OSAT, Substrate Supplier, Foundry 및 내부 Cross-functional Team과의 기술 커뮤니케이션 수행
- Package Design 문서, Specification, Design Review 자료 및 Release 관련 문서 작성 및 관리
자격 요건
- 관련 경력 보유 및 반도체 패키지 디자인 실무 경험자
- SoC, AI Accelerator, Automotive 등 패키지 레이아웃 및 칩렛 기반 디자인 역량 보유
우대 사항
- OSAT 및 Substrate 벤더와의 협업 및 Tape-out 경험자
- SI/PI 최적화 및 패키지 이슈 디버깅 역량 보유자